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• 序
• 全面屏的开始——小米MIX
• COF包装基准-三星S9
• 顶级技术-铜封装

文/极客修复边肖

序

说到极客，深圳生活网君第一次了解到全面屏的概念。

还是2016年底小米才正式发布？

概念手机小米MIX

以前看到过当时最流行的三段式手机设计。

我的眼球快要掉下来了。

这是极客君还在用的手机！

(小米MIX的“前身”)

之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发。

让参数“屏幕比例”变成

各大厂商竞争的战场

其中，智能手机屏幕的封装技术

是赢得这场战斗的关键。

全面屏的开始——小米MIX

COG封装技术是

早期全面屏手机必备的封装技术

首款全面屏手机小米MIX

是COG封装工艺的代表作。

小米惊艳的三面无边框设计

刚上映时给我们带来的视觉冲击。

不亚于当年的iPhone4

传统COG封装

指玻璃背板上集成深圳生活网芯片IC。

然而，由于玻璃底板芯片的大尺寸

使用电缆连接器时，底部边框仍然很宽。

这就是我们俗称的“大下巴”

COF包装基准-三星S9

三星S9封装工艺采用COF技术。

“cof”(膜上芯片)也称为倒装芯片膜。

更直观的表达

也就是说，集成电路是嵌入在FPC板。

连接到屏幕和PCB之间的扁平电缆上。

因为FPC柔性板可以自由弯曲

所以手机厂商可以对折。

液晶显示屏的背面

从而达到缩小下框架的目的。

COF包装技术是

玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上。

线缆弯曲后，控制芯片到达屏幕底部。

这比COG封装工艺留下了更多的空间。

1.5毫米屏幕空房间

小米MIX2采用这种封装工艺。

所以小米MIX2的下巴比小米MIX窄。

因为也采用了COF包装工艺

顶级技术-铜封装

上述两个打包过程都将在中执行

在屏幕底部保留一部分边框

无法实现真正的100%全面屏。

但是铜封装工艺可以做到。

由于三星的柔性有机发光二极管屏幕

独特的“铜封装工艺”

IPhoneX将手机的四个边框压缩到了极致。

它的背板不是玻璃，而是柔性材料。

只是在COG封装工艺的基础上，直接

把背板折回来就行了。

铜封装工艺筛选可以做到这一点。

“真正的无边界”

不过为了实现Face ID的人脸识别，iP深生活网honeX

苹果没有走极端。

相反，它采用了“刘海平”的设计

为苹果提供铜包装工艺

三星提供技术支持

也有能力做出真正的无边框全面屏。

但三星在中国日渐冷淡。

大招还是没出。

让我们一起期待今年的新iPhone吧！

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